落幕不散場，聚力向未來|鵬城半導體圓滿收官2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會
為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。
2026/04/29
鵬城半導體將亮相「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」
「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」將於4月27日至4月28日在東莞松山湖帝豪花園酒店舉行。
2026/04/24
科技賦能產業，智領儀器革新。由儀器資訊網、中關村科學城管理委員會主辦的第十九屆中國科學儀器發展年會（ACCSI 2026）即將於2026年4月22日至24日在北京隆重啟幕
2026/04/20
載譽前行，科創未來！鵬城半導體榮獲2026中國半導體封測設備最佳品牌企業獎
2026年3月22日至23日，2026中國半導體先進封測大會（中國國際半導體封測大會）在上海浦東綠地假日酒店圓滿舉辦。這場聚焦半導體封測產業發展的行業盛會，匯聚了全產業鏈眾多精英企業與資深學術專家，共同探討先進封測技術創新與產業升級之路。
2026/03/28
隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。
2026/02/03
鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化
深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。
2026/01/16
TGV玻璃通孔技術作為一種先進的微納加工手段，在磁控濺射領域展現出了巨大的應用潛力。該技術透過在玻璃基板上精確製作通孔，不僅實現了三維電路的垂直互連，還極大地提升了電子器件的集成度與性能。
2026/01/05
鑽石之所以被用來作為半導體材料，甚至被一些學者譽為「終極半導體材料」、「終極室溫量子材料」。源於其獨特的物理和化學性質。鑽石是一種超寬禁帶半導體，擁有優異的電學、光學、力學、熱學和化學特性，這些特性使得鑽石在眾多領域具有廣泛的應用前景。
2025/12/16
第十五屆中國國際納米技術產業博覽會（簡稱「納博會」）在萬眾矚目中圓滿落下了帷幕。本屆大會組織了1場主報告、15場分論壇，分享前沿報告605場，以及1場創新創業大賽、3場供需對接會，匯聚了150餘位國家級人才，500餘位國內外高校院所、企業機構的頂尖專家。展區面積25000㎡，吸引全球350餘家頂尖企業與機構參展，展示全球納米技術領域最新技術產品和創新應用2400多件。三天累計到場參與總人數近2.75萬人次，大會規模創下歷史之最，影響力攀升至新高度。
2025/11/11
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