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鵬城半導體將亮相「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」

發布時間:

2026-04-24

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「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」將於4月27日至4月28日在東莞松山湖帝豪花園酒店舉行。

「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」將於4月27日至4月28日在東莞松山湖帝豪花園酒店舉行。本次峰會匯聚高校、科研院所與產業鏈各企業，圍繞玻璃通孔先進製造工藝、玻璃基板裝備、CPO集成設計等方面展開深度研討，是國內TGV與CPO領域極具影響力的專業盛會。

作為專注半導體和泛半導體工藝和裝備的高新技術企業， 鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「鵬城半導體」） 將亮相本次峰會，與行業專家、合作夥伴共話技術趨勢、展示國產化核心裝備。

核心裝備展示

生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機（Sputter-2000W系列） ， 該設備用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金屬種子層鍍膜， 深徑比>10:1 。例如：用於基板鍍膜工序Cu/Ti微結構，Au/TiW傳輸導線雙體系膜層沉積能力，為微系統集成密度提升提供支援。

設備優點：膜層均勻性及重複性高，膜層附著力強，設備依據工藝配方進行可程式化自動化控制。

生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機

當前，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統的封裝和互連技術面臨著諸多挑戰。而玻璃基板憑藉低介電損耗、高光學透明性等優勢，成為突破傳統封裝瓶頸、支撐CPO（光電共封裝）技術落地的核心載體；TGV（玻璃通孔）工藝作為玻璃基板實現高密度垂直互連的關鍵，更是決定芯片集成度與性能。本次峰會，鵬城半導體期待與您攜手，共探玻璃基板與光電融合技術的無限可能！東莞相約，誠邀莅臨交流，共話產業新機遇！

會議時間：2026年4月27日-4月28日

會議地點：東莞松山湖帝豪花園酒店（東莞市大朗鎮美景中路769號）

會議議程：

關於我們

鵬城半導體技術（深圳）有限公司，由哈爾濱工業大學（深圳）與有多年實踐經驗的工程師團隊共同發起創建。公司立足於技術前沿、市場前沿和產業前沿的交叉點，尋求創新引領與可持續發展，解決產業的痛點和國產化難題，爭取產業鏈的自主可控。

鵬城微納技術（瀋陽）有限公司是鵬城半導體技術（深圳）有限公司全資子公司，是半導體和泛半導體工藝和裝備的設計中心和生產製造基地。

公司核心業務是微納技術與高端精密製造，具體應用領域包括半導體和泛半導體材料、工藝、裝備的研發設計、生產製造、工藝技術服務及裝備的升級改造，可為用戶提供工藝研發和打樣，可為生產企業提供生產型設備，可為科學研究提供科研設備。

公司人才團隊知識結構完整，有工程師、哈工大教授和博士，為核心的高水平材料研究和工藝研究團隊，還有來自工業界的高級裝備設計師團隊，他們具有30多年的半導體材料研究、外延技術研究和半導體薄膜製備成套裝備設計、生產製造的經驗。

公司依托於哈爾濱工業大學（深圳），具備先進的半導體研發設備平台和檢測設備平台，可以在高起點開展科研工作。公司總部位於深圳市，具備半導體和泛半導體裝備的研發、生產、調試以及器件的中試、生產、銷售的能力。

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