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TGV玻璃通孔技術在磁控濺射中的應用

發布時間:

2026-01-05

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TGV玻璃通孔技術作為一種先進的微納加工手段，在磁控濺射領域展現出了巨大的應用潛力。該技術透過在玻璃基板上精確製作通孔，不僅實現了三維電路的垂直互連，還極大地提升了電子器件的集成度與性能。

TGV玻璃通孔 技術作為一種先進的微納加工手段，在 磁控濺射 領域展現出了巨大的應用潛力。該技術透過在玻璃基板上精確製作通孔，不僅實現了三維電路的垂直互連，還極大地提升了電子器件的集成度與性能。在磁控濺射過程中，TGV玻璃通孔作為導電通道，能夠引導濺射粒子精準沉積於指定區域，形成高品質、高精度的薄膜層。這一特性使得TGV玻璃通孔技術在製備高性能傳感器、微電子機械系統（MEMS）以及先進光學元件等等方面具有顯著優勢。此外，該技術還具備良好的熱穩定性和化學穩定性，能在惡劣環境下保持長期可靠運行，進一步拓寬了磁控濺射技術的應用範圍。隨著微電子技術的不斷發展，TGV玻璃通孔技術與磁控濺射的結合將更加緊密，有望在積體電路封裝、5G通訊、物聯網等前沿領域發揮重要作用，推動相關產業向更高層次邁進。

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