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鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

發布時間:

2026-01-16

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深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的 高真空磁控濺射鍍膜設備 在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

核心技術領跑行業

作為國內領先的半導體工藝裝備供應商，鵬城半導體依託哈爾濱工業大學（深圳）的科研實力與資深工程師團隊的產業經驗，在磁控濺射技術領域建立了完整的产品矩陣。其明星產品—— 生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控濺射鍍膜機（Sputter-2000W系列） ，專門用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔與盲孔鍍膜，可精確製備Cu/Ti微結構、Au/TiW傳輸導線等雙體系膜層，顯著提升微系統集成密度。

該技術屬於PVD（物理氣相沉積）工藝的高端應用，透過真空環境下高能粒子轟擊靶材，在基板表面形成緻密、高純度的薄膜沉積。鵬城半導體設備採用可程式化自動化控制，具備膜層均勻性高、重複性好、附著力強等突出優勢，可穩定製備金屬、合金、化合物、半導體、陶瓷及介質複合膜等多種材料體系。

真空技術構築品質基石

「真空技術是保證薄膜質量的核心前提，」鵬城半導體技術負責人強調。公司設備在薄膜外延生長時提供超高真空環境，有效排除沉積過程中的干擾因素，確保獲得理想的高精度薄膜。透過優化真空獲得技術、氣體分子運動路徑控制以及真空磁流體傳動密封等關鍵技術，鵬城半導體不僅提升了抽氣效率，還使設備連續運行時間大幅增加，生產效率得到顯著提升。

應用前景廣闊

磁控濺射技術製備的薄膜在電學、光學、熱學、力學等性能上表現優異，廣泛應用于積體電路IC、功率器件、半導體照明LED、先進封裝、醫療器械、新能源及航空航天等領域。特別是在TGV玻璃通孔技術中，磁控濺射鍍膜實現了三維電路的垂直互連，大幅提升了電子器件的集成度與高頻性能。

隨著半導體產業向高密度、三維集成方向發展，對深孔鍍膜技術的需求日益迫切。鵬城半導體的真空鍍膜設備正成為解決這一「卡脖子」環節的重要國產替代方案。

持續創新與市場拓展

鵬城半導體不僅專注於技術研發，還積極推進產業化佈局。公司通過ISO9001質量管理體系認證，標誌著其生產、科研、銷售全流程實現標準化管理。近期，公司攜最新真空鍍膜設備解決方案參加全國半導體大會及中國新材料產業發展大會等行業盛會，並與國內外科研機構建立深度合作。

「讓每一位用戶都能使用到國產化自主研發的真空鍍膜設備是我們的使命，」鵬城半導體負責人表示，「未來將繼續加大在磁控濺射、真空技術等核心領域的投入，為中國半導體產業的高質量發展提供堅實的裝備保障。」

關於鵬城半導體

鵬城半導體技術（深圳）有限公司由哈爾濱工業大學（深圳）與資深工程師團隊共同創立，致力於微納技術與高端精密製造，具體應用領域包括半導體和泛半導體材料、工藝、裝備的研發設計、生產製造、工藝技術服務及裝備的升級改造，可為用戶提供工藝研發和打樣。

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鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。