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落幕不散場，聚力向未來|鵬城半導體圓滿收官2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會

發布時間:

2026-04-29

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為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。

為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「 鵬城半導體 「）作為一家專注於半導體和泛半導體工藝和裝備的企業，攜核心工藝裝備亮相於A6展台，並與行業同仁圍繞玻璃基板、TGV工藝、CPO集成等方向，展開了務實的技術交流與產業探討。

本次峰會以「從TGV工藝到CPO集成」為核心，重點探討了玻璃基板、AI算力互聯等行業熱點問題。

鵬城半導體此次展出的 生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機， 是面向 玻璃基板和陶瓷基板先進封裝場景開發的裝備。該設備專為高密度通孔與盲孔的金屬種子層鍍膜場景設計， 深徑比>10:1 ，膜層均勻性及重複性高，膜層附著力強，為TGV/TSV先進封裝、CPO光電融合等工藝環節提供可靠支援。

生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機

展會期間，鵬城半導體的技術團隊還與參會嘉賓就設備性能、TGV金屬化良率、工藝適配、量產穩定性等內容進行了深入溝通，認真傾聽了來自用戶的實際需求與回饋，為後續產品優化與工藝迭代積累了參考依據。

當前，玻璃基板作為下一代芯片基板，正在從「技術驗證」邁入「量產前夜」。鵬城半導體將繼續深耕磁控鍺射鍍膜等核心技術方向，圍繞TGV等封裝場景的應用需求，穩步推進產品性能提升與工藝方案優化，為行業客戶提供穩定、可靠的國產化裝備與服務。

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