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落幕不散場，聚力向未來|鵬城半導體圓滿收官2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會

發布時間:

2026-04-29

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為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。

為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「 鵬城半導體 「）作為一家專注於半導體和泛半導體工藝和裝備的企業，攜核心工藝裝備亮相於A6展台，並與行業同仁圍繞玻璃基板、TGV工藝、CPO集成等方向，展開了務實的技術交流與產業探討。

本次峰會以「從TGV工藝到CPO集成」為核心，重點探討了玻璃基板、AI算力互聯等行業熱點問題。

鵬城半導體此次展出的 生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機， 是面向 玻璃基板和陶瓷基板先進封裝場景開發的裝備。該設備專為高密度通孔與盲孔的金屬種子層鍍膜場景設計， 深徑比>10:1 ，膜層均勻性及重複性高，膜層附著力強，為TGV/TSV先進封裝、CPO光電融合等工藝環節提供可靠支援。

生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機

展會期間，鵬城半導體的技術團隊還與參會嘉賓就設備性能、TGV金屬化良率、工藝適配、量產穩定性等內容進行了深入溝通，認真傾聽了來自用戶的實際需求與回饋，為後續產品優化與工藝迭代積累了參考依據。

當前，玻璃基板作為下一代芯片基板，正在從「技術驗證」邁入「量產前夜」。鵬城半導體將繼續深耕磁控鍺射鍍膜等核心技術方向，圍繞TGV等封裝場景的應用需求，穩步推進產品性能提升與工藝方案優化，為行業客戶提供穩定、可靠的國產化裝備與服務。

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鵬城半導體董事長吳向方教授受聘為廣東省半導體行業協會監事

2026年5月16日下午，廣東省半導體行業協會第四屆會員大會第七次會議暨換屆大會在深圳圓滿落幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「鵬城半導體」）董事長吳向方教授，正式受聘為廣東省半導體行業協會監事。

大連相約，與鵬城半導體共赴2026年微納器件與系統應用技術大會

初夏五月，盛会將至。2026年5月22日—24日，2026年微納器件與系統應用技術大會暨第十九屆中國微納電子技術交流與學術研討會將在濱海城市大連隆重召開。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）將出席本次大會。

高能脈衝磁控鍍膜，半導體奈米世界的國產密碼

你知道嗎？1奈米=10-9公尺，相當於髮絲直徑的萬分之一。我們每天用的手機、電腦、5G設備，其核心晶片裡，藏著一個比髮絲直徑萬分之一還小的「奈米世界」——先進製程半導體世界。其晶片內部的絕緣層、阻擋層、導電膜，都需要在奈米級精度下「生長」——這就是高能脈衝磁控鍍膜技術的舞台。

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鵬城半導體將亮相「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」

「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」將於4月27日至4月28日在東莞松山湖帝豪花園酒店舉行。