2026年9月11日，第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳國際會展中心順利落幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「鵬城半導體」）攜公司核心裝備（PVD鍍膜設備、CVD鍍膜設備）及配套工藝解決方案亮相展會現場。
2026/09/12
2026年8月26日至28日，為期三天的第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）7號館圓滿落幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）攜鑽石散熱晶圓片與核心鍍膜設備（PVD鍍膜設備、CVD鍍膜設備）亮相H20展位。
2026/08/29
鵬城半導體邀您相聚第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會，共赴先進封裝產業技術盛會
2026年8月26日至28日，第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會將於深圳國際會展中心（寶安新館）7號館盛大啟幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「鵬城半導體」）將亮相本次展會，並參與同期舉辦的第四屆玻璃基板暨先進封裝產業鏈高峰論壇，誠邀廣大客戶、行業同仁蒞臨交流，共探產業技術發展新機遇。
2026/08/19
近日，由人社部和安徽省人民政府聯合主辦的「創贏未來」創業大賽全國總決賽在合肥市落下帷幕。鵬城微納技術（瀋陽）有限公司（以下簡稱「鵬城微納」）憑藉隧道連續式高真空磁控鍍膜封裝設備項目，榮獲「科技成果+創業賽道」全國總決賽三等獎，穩步走完省級選拔賽晉級全國賽場的完整賽程。
2026/08/11
打通AI晶片的資料傳輸大動脈，支援算力持續躍升，需要晶片內部的底層關鍵技術——TSV矽通孔。TSV全稱為Through-Silicon Via，中文譯為矽通孔技術。簡單來說，它透過在矽片中製造垂直通孔並填充導電材料，從而於矽片的上下表面之間建立一條垂直的高密度電互連通道，實現晶片之間互連，是2.5D／3D封裝的關鍵工藝技術之一。
2026/07/01
熱烈祝賀鵬城微納榮獲「創贏未來」2026創業大賽遼寧省選拔賽一等獎
2026年6月10日至12日，由遼寧省人力資源與社會保障廳、遼寧省教育廳、遼寧省科學技術廳、遼寧省農業農村廳、遼寧省退役軍人事務廳聯合主辦的「創贏未來」2026創業大賽遼寧省選拔賽在鐵嶺市舉行。經過三天的激烈角逐，鵬城微納技術（瀋陽）有限公司（簡稱「鵬城微納」）斬獲「科技成果+創業」賽道一等獎。
2026/06/24
2026年5月16日下午，廣東省半導體行業協會第四屆會員大會第七次會議暨換屆大會在深圳圓滿落幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「鵬城半導體」）董事長吳向方教授，正式受聘為廣東省半導體行業協會監事。
2026/05/19
大連相約，與鵬城半導體共赴2026年微納器件與系統應用技術大會
初夏五月，盛会將至。2026年5月22日—24日，2026年微納器件與系統應用技術大會暨第十九屆中國微納電子技術交流與學術研討會將在濱海城市大連隆重召開。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）將出席本次大會。
2026/05/16
落幕不散場，聚力向未來|鵬城半導體圓滿收官2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會
為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。
2026/04/29
鵬城半導體將亮相「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」
「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」將於4月27日至4月28日在東莞松山湖帝豪花園酒店舉行。
2026/04/24
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