展會邀請｜鵬城半導體誠摯邀請您參加第七屆全球半導體產業（重慶）博覽會
第七屆全球半導體產業（重庆）博覽會將於2025年5月8日-10日在重庆國際博覽中心舉辦，此次博覽會以「新時代．創造芯未來」為主題，展示面積達40000㎡，參展企業800家，吸引35000名專業觀眾到場參觀交流。
2025/04/24
鵬城半導體榮膺國家高新技術企業，引領納米與原子製造技術新征程
在科技飛速發展的當下，半導體行業作為現代信息技術的基石，正不斷推動著各個領域的創新與變革。近日，鵬城半導體技術（深圳）有限公司憑藉其卓越的技術創新能力和在半導體領域的突出貢獻，成功獲得國家高新技術企業認定。這一殊榮不僅是對鵬城半導體過往努力的高度認可，更標誌著其在納米與原子製造技術領域的領先地位得到了權威認證。
2025/03/07
得益於政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓製造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標誌著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。
2025/02/27
慕尼黑上海光博會，堪稱亞洲激光、光學、光電行業的年度盛會。自 2006 年首次在上海舉辦以來，其規模與影響力與日俱增，已然成為全球光電行業的重要交流平台。 慕尼黑上海光博會將於2025年3月20-22日在上海新國際博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號）舉辦，屆時鵬城半導體將攜前沿薄膜沉積設備及技術解決方案在E4館4631亮相。基於納米與原子製造的PVD/CVD技術，用於高質量的薄膜製備。例如，用磁控濺射技術進行單晶薄膜製備，將磁控濺射用於分子束外延的束流源等。展品涵蓋微納光學、聲學、醫療領域等熱門應用領域，本次慕尼黑上海光博會給大家帶來前沿技術及產品亮相，誠邀各位新老客戶撥冗蒞臨展位洽談交流！
2025/02/21
在先進封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來可能將是先進封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在先進封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。
2025/02/17
生產型 TGV/TSV 高真空磁控濺射鍍膜機該設備用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜，深徑比>10:1。例如：用於基板鍍膜工序Cu/Ti微結構，Au/TiW傳輸導線雙體系膜層沉積能力，為微系統集成密度提升提供支撐。
2024/12/27
热烈祝贺鹏城半导体《一种插板阀以及立式双室热丝CVD系统》发明专利获得国家知识产权局授权，并于2024年12月10日获得国家发明专利证书。
2024/12/16
在金秋十月的武漢,一場匯聚全國乃至全球新材料領域頂尖智慧的盛會--第五屆中國新材料產業發展大會即將拉開帷幕。 此次大會於2024年10月16日至18日在湖北省武漢市經開區中國車谷國際體育文化交流中心隆重舉行,由中國材料研究學會主辦,吸引了眾多新材料產業界的佼佼者參與。 其中,鵬城半導體技術(深圳)有限公司(簡稱「鵬城半導體」)作為行業內的佼佼者,將亮相大會,展示其在半導體領域的最新成果與技術創新。
2024/10/15
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