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載譽前行，科創未來！鵬城半導體榮獲2026中國半導體封測設備最佳品牌企業獎

發布時間:

2026-03-28

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2026年3月22日至23日，2026中國半導體先進封測大會（中國國際半導體封測大會）在上海浦東綠地假日酒店圓滿舉辦。這場聚焦半導體封測產業發展的行業盛會，匯聚了全產業鏈眾多精英企業與資深學術專家，共同探討先進封測技術創新與產業升級之路。

2026年3月22日至23日，2026中國半導體先進封測大會（中國國際半導體封測大會）在上海浦東綠地假日酒店圓滿舉辦。這場聚焦半導體封測產業發展的行業盛會，匯聚了全產業鏈眾多精英企業與資深學術專家，共同探討先進封測技術創新與產業升級之路。

鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱” 鵬城半導體 」）受邀出席，並憑藉在封測設備領域的硬核技術實力、持續的創新突破與良好的行業口碑，榮獲2026中國半導體封測設備最佳品牌企業獎，成為本次大會的焦點企業之一。

本次大會上，鵬城半導體攜多款自主研發的核心產品及前沿技術驚艷亮相。包括 PVD鍍膜設備 、 分子束外延MBE 、 PECVD等離子體增強化學氣相沉積設備 等。其中，自主研發的 生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機 吸引了參會人員的目光，其用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金屬種子層鍍膜， 深徑比>10:1 。

生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控鍍膜機

此外，在本次大會上，公司的專業技術人員也與行業同仁共同圍繞先進封測技術、設備國產化升級等議題展開深度交流。作為閉門型行業盛會，本次大會對參會企業的技術實力與行業影響力有着嚴格的篩選標準，鵬城半導體能夠獲邀參會並榮獲最佳品牌企業獎，不僅是大會組織委員會與行業專家對公司技術實力、產品品牌與品質的高度認可，更是對其在半導體封測設備領域品牌影響力的權威認證。

 

未來展望

當前，隨著人工智能、高性能計算、5G通訊等產業的爆發式增長，先進封測產業迎來高景氣週期，其先進技術已成為延續摩爾定律、提升晶片系統性能的關鍵路徑。與此同時，中國半導體封測產業也迎來前所未有的戰略機遇期和核心技術國產化研發挑戰。在此背景下，鵬城半導體始終堅持「創新引領、持續發展、自主可控」的發展理念，不斷加大技術研發投入，持續攻克封測設備核心技術難題，完善產品體系與服務能力。公司的半導體和泛半導體工藝與裝備的設計中心和生產製造基地，實現了核心部件自主生產與設備全流程研發製造，構建了「研發、製造、服務」的全產業鏈閉環，為客戶提供從設備研發生產到工藝打樣、升級改造的一站式解決方案。

此次獲頒2026中國半導體封測設備最佳品牌企業獎，是鵬城半導體發展歷程中的重要里程碑，更是全新的起點。未來，鵬城半導體將繼續秉持技術創新與永續發展的核心發展戰略，深耕半導體封測設備領域，持續推動高端設備的國產化突破與技術升級，加強產業鏈上下游的協同合作，以更優質的產品、更專業的服務賦能半導體封測產業發展，為中國半導體產業的高質量發展貢獻更多科技力量！

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載譽前行，科創未來！鵬城半導體榮獲2026中國半導體封測設備最佳品牌企業獎

2026年3月22日至23日，2026中國半導體先進封測大會（中國國際半導體封測大會）在上海浦東綠地假日酒店圓滿舉辦。這場聚焦半導體封測產業發展的行業盛會，匯聚了全產業鏈眾多精英企業與資深學術專家，共同探討先進封測技術創新與產業升級之路。

鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

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物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。