物理氣相沉積技術(PVD)原理、分類及應用
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)是一種在真空環境下,透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子,並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今,PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢,已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。
PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜,廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。
一、概述
物理氣相沉積 (物理氣相沉積, PVD )是一種在真空環境下,透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子,並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今,PVD技術因其 環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強 等優勢,已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。
PVD可按需製備具有 耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性 等特性的功能薄膜,廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。
二、基本工藝原理
PVD的成膜過程通常包含以下三個核心步驟:
整個過程在高真空或中等真空條件下進行,有效避免了氣體雜質干擾,確保膜層純度與性能。
三、主要PVD技術類型及原理
1. 真空蒸發鍍膜( 真空蒸發)
原理最簡單,透過加熱使靶材蒸發並在基體上冷凝成膜。根據熱源不同,可分為:
2. 真空濺射鍍膜 (濺射沉積)
在真空環境中,利用高能離子(通常為Ar⁺)轟擊靶材表面,使靶原子因動量傳遞而「濺射」出來,並沉積於基體上。
3. 電弧離子鍍(Arc Ion Plating, AIP)
基於 陰極電弧放電 原理:在低真空(約10⁻² Pa)下,透過引弧針在導電靶材表面引發電弧,瞬間高溫(>10⁴ K)使靶材局部蒸發並高度離化,形成金屬等離子體,隨後在偏壓作用下沉積於基體。
特點 :
4. 電子束物理氣相沉積(EB-PVD)
結合電子束蒸發與定向沉積優勢,利用高能電子束精準加熱靶材,蒸汽在低溫基體上外延生長,常形成 柱狀晶結構 。
優勢 :
四、主要應用領域
1. 刀具與模具表面強化
2. 建築裝飾材料
3. 特殊功能薄膜製備
4. 電子與醫學器件薄膜
5. 耐腐蝕防護塗層
五、總結
物理氣相沉積技術憑藉其 高精度、多功能、環境友好 的特點,已成為現代先進製造不可或缺的核心工藝之一。隨著對高性能材料需求的不斷增長,PVD技術正朝著 高離化率、納米結構調控、複合工藝集成 等方向持續發展,未來在新能源、微電子、生物醫療等前沿領域將發揮更大作用。
新聞中心
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物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)是一種在真空環境下,透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子,並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今,PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢,已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。
PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜,廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。
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