新聞中心
img

公司新聞

行業資訊

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

發布時間:

2026-01-05

微博 微信 朋友圈 QQ QQ空间 复制链接
近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。

一、技術進展
TGV技術透過在玻璃基板上製備高深寬比的垂直通孔，並實現金屬化導通，從而構建三維電氣連接通道。近期，研究團隊在以下方面取得關鍵突破：

● 微米級高精度加工 ：採用激光誘導、濕法／乾法刻蝕等先進工藝，成功實現孔徑≤20 μm、深寬比>10:1的通孔結構；
● 孔壁質量提升 ：通孔內壁光滑度顯著改善，有效降低後續金屬沉積的缺陷率；
● 玻璃基板強化 ：透過成分優化與熱處理工藝，提升玻璃機械強度與熱穩定性，滿足嚴苛應用場景需求；
● 金屬化工藝成熟 ：結合 磁控濺射 、電鍍等技術，實現高可靠性銅填充與低電阻互連。
二、核心應用領域
● 先進封裝與3D集成

TGV作為矽通孔（TSV）的低成本替代方案，廣泛應用於射頻前端模組、MEMS傳感器、光電子集成等3D封裝場景，尤其適用於毫米波通訊和高頻器件。
● 射頻與毫米波器件

玻璃材料具有低介電常數、低損耗因子等優勢，TGV結構可有效減少信號串擾，提升5G/6G通訊模組性能。
● 光電子與光電集成

在光波導、激光雷達（LiDAR）、AR/VR光學模組中，TGV可用於實現光-電協同互連，支援高密度異質集成。
● 航空航天與高端感應

憑藉優異的氣密性、熱穩定性和電磁透明性，TGV玻璃基板適用於高可靠性航天器載荷、慣性導航系統及真空封裝MEMS器件。
● 新興探索方向

當前，科研機構正積極探索TGV在生物微流控晶片、量子器件封裝、柔性電子襯底等前沿領域的潛力。
三、未來展望
隨著玻璃基板標準化推進、激光與刻蝕設備升級以及金屬化工藝優化，TGV技術有望進一步降低製造成本、提升良率。同時，與Chiplet、異構集成等先進封裝趨勢深度融合，將加速其在AI晶片、高速互連、智能感測等場景的產業化進程。

可以預見，TGV玻璃通孔技術將在未來電子系統微型化、高頻化、多功能化發展中扮演關鍵角色，為下一代資訊技術基礎設施提供重要支撐。

新聞中心

鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。