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TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

發布時間:

2026-01-05

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近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。

一、技術進展
TGV技術透過在玻璃基板上製備高深寬比的垂直通孔，並實現金屬化導通，從而構建三維電氣連接通道。近期，研究團隊在以下方面取得關鍵突破：

● 微米級高精度加工 ：採用激光誘導、濕法／乾法刻蝕等先進工藝，成功實現孔徑≤20 μm、深寬比>10:1的通孔結構；
● 孔壁質量提升 ：通孔內壁光滑度顯著改善，有效降低後續金屬沉積的缺陷率；
● 玻璃基板強化 ：透過成分優化與熱處理工藝，提升玻璃機械強度與熱穩定性，滿足嚴苛應用場景需求；
● 金屬化工藝成熟 ：結合 磁控濺射 、電鍍等技術，實現高可靠性銅填充與低電阻互連。
二、核心應用領域
● 先進封裝與3D集成

TGV作為矽通孔（TSV）的低成本替代方案，廣泛應用於射頻前端模組、MEMS傳感器、光電子集成等3D封裝場景，尤其適用於毫米波通訊和高頻器件。
● 射頻與毫米波器件

玻璃材料具有低介電常數、低損耗因子等優勢，TGV結構可有效減少信號串擾，提升5G/6G通訊模組性能。
● 光電子與光電集成

在光波導、激光雷達（LiDAR）、AR/VR光學模組中，TGV可用於實現光-電協同互連，支援高密度異質集成。
● 航空航天與高端感應

憑藉優異的氣密性、熱穩定性和電磁透明性，TGV玻璃基板適用於高可靠性航天器載荷、慣性導航系統及真空封裝MEMS器件。
● 新興探索方向

當前，科研機構正積極探索TGV在生物微流控晶片、量子器件封裝、柔性電子襯底等前沿領域的潛力。
三、未來展望
隨著玻璃基板標準化推進、激光與刻蝕設備升級以及金屬化工藝優化，TGV技術有望進一步降低製造成本、提升良率。同時，與Chiplet、異構集成等先進封裝趨勢深度融合，將加速其在AI晶片、高速互連、智能感測等場景的產業化進程。

可以預見，TGV玻璃通孔技術將在未來電子系統微型化、高頻化、多功能化發展中扮演關鍵角色，為下一代資訊技術基礎設施提供重要支撐。

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