TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展-鵬城半導體技術(深圳)有限公司

新聞

新聞中心

公司新聞

行業資訊

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

發布時間:

2026-01-05

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。

一、技術進展
TGV技術透過在玻璃基板上製備高深寬比的垂直通孔，並實現金屬化導通，從而構建三維電氣連接通道。近期，研究團隊在以下方面取得關鍵突破：

● 微米級高精度加工 ：採用激光誘導、濕法／乾法刻蝕等先進工藝，成功實現孔徑≤20 μm、深寬比>10:1的通孔結構；
● 孔壁質量提升 ：通孔內壁光滑度顯著改善，有效降低後續金屬沉積的缺陷率；
● 玻璃基板強化 ：透過成分優化與熱處理工藝，提升玻璃機械強度與熱穩定性，滿足嚴苛應用場景需求；
● 金屬化工藝成熟 ：結合 磁控濺射 、電鍍等技術，實現高可靠性銅填充與低電阻互連。
二、核心應用領域
● 先進封裝與3D集成

TGV作為矽通孔（TSV）的低成本替代方案，廣泛應用於射頻前端模組、MEMS傳感器、光電子集成等3D封裝場景，尤其適用於毫米波通訊和高頻器件。
● 射頻與毫米波器件

玻璃材料具有低介電常數、低損耗因子等優勢，TGV結構可有效減少信號串擾，提升5G/6G通訊模組性能。
● 光電子與光電集成

在光波導、激光雷達（LiDAR）、AR/VR光學模組中，TGV可用於實現光-電協同互連，支援高密度異質集成。
● 航空航天與高端感應

憑藉優異的氣密性、熱穩定性和電磁透明性，TGV玻璃基板適用於高可靠性航天器載荷、慣性導航系統及真空封裝MEMS器件。
● 新興探索方向

當前，科研機構正積極探索TGV在生物微流控晶片、量子器件封裝、柔性電子襯底等前沿領域的潛力。
三、未來展望
隨著玻璃基板標準化推進、激光與刻蝕設備升級以及金屬化工藝優化，TGV技術有望進一步降低製造成本、提升良率。同時，與Chiplet、異構集成等先進封裝趨勢深度融合，將加速其在AI晶片、高速互連、智能感測等場景的產業化進程。

可以預見，TGV玻璃通孔技術將在未來電子系統微型化、高頻化、多功能化發展中扮演關鍵角色，為下一代資訊技術基礎設施提供重要支撐。

新聞中心

鵬城半導體董事長吳向方教授受聘為廣東省半導體行業協會監事

2026年5月16日下午，廣東省半導體行業協會第四屆會員大會第七次會議暨換屆大會在深圳圓滿落幕。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱「鵬城半導體」）董事長吳向方教授，正式受聘為廣東省半導體行業協會監事。

大連相約，與鵬城半導體共赴2026年微納器件與系統應用技術大會

初夏五月，盛会將至。2026年5月22日—24日，2026年微納器件與系統應用技術大會暨第十九屆中國微納電子技術交流與學術研討會將在濱海城市大連隆重召開。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）將出席本次大會。

高能脈衝磁控鍍膜，半導體奈米世界的國產密碼

你知道嗎？1奈米=10-9公尺，相當於髮絲直徑的萬分之一。我們每天用的手機、電腦、5G設備，其核心晶片裡，藏著一個比髮絲直徑萬分之一還小的「奈米世界」——先進製程半導體世界。其晶片內部的絕緣層、阻擋層、導電膜，都需要在奈米級精度下「生長」——這就是高能脈衝磁控鍍膜技術的舞台。

落幕不散場，聚力向未來|鵬城半導體圓滿收官2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會

為期兩天的「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」已在東莞順利落下帷幕。

鵬城半導體將亮相「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」

「2026年第二屆玻璃基板與光電融合技術峰會——從TGV工藝到CPO集成」將於4月27日至4月28日在東莞松山湖帝豪花園酒店舉行。