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鵬城半導體亮相「光電子+半導體」高端專業展——深圳第26屆光博會

發布時間:

2025-09-17

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當光電子的「光速」創新遇上半導體的「精微」突破，引領全球產業協同發展的兩大高端專業大展，正跨界而來、閃耀鵬城。 9月10日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展亮相深圳國際展覽中心。此次展會以超過30萬平方米的展示規模、匯聚5000餘家參展企業、預計吸引16萬名專業觀眾，樹立起「光電子+半導體」產業協同發展的新標竿，為全球科技產業突破技術壁壘、激活創新動能注入強勁動力。

當光電子的「光速」創新遇上半導體的「精微」突破，引領全球產業協同發展的兩大高端專業大展，正跨界而來、閃耀鵬城。
9月10日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展亮相深圳國際會展中心。此次展會以超30萬平方米的展示規模、匯聚5000餘家參展企業、預計吸引16萬專業觀眾，樹立起「光電子+半導體」產業協同發展的新標竿，為全球科技產業突破技術壁壘、激活創新動能注入強勁動力。

 


作為半導體領域的先鋒力量， 鵬城半導體技術（深圳）有限公司 （以下簡稱「 鵬城半導體 此次攜多款自主研發的核心產品及前沿技術驚艷登場，基於奈米與原子製造的 PVD / CVD 技術，用於高品質的薄膜製備。用 磁控濺射 技術進行單晶薄膜製備，將磁控濺射用於 分子束外延 的束流源等。用磁控濺射技術解決深徑比高於 10:1的微孔鍍膜 。


生產型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機 用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜，深徑比>10:1。例如：用於基板鍍膜工序Cu/Ti微結構，Au/TiW傳輸導線雙體系膜層沉積能力，為微系統集成密度提升提供支援。


優點：膜層均勻性及重複性高，膜層附著力強，設備依據工藝配方進行可程式化自動化控制。
熱絲化學氣相沉積HFCVD設備 ：可用於製造微米晶和納米晶鑽石薄膜、導電鑽石薄膜、防腐耐磨硬質塗層等，廣泛應用於硬質合金基鑽石塗層刀具、陶瓷軸承內孔鍍鑽石薄膜、環保領域污水處理用的耐腐蝕鑽石導電電極等領域。
熱絲化學氣相沉積HFCVD設備推動產業升級：該設備在鑽石多晶片生長技術方面的先進性，能夠促進相關產業的技術升級。在半導體產業，高品質的鑽石多晶晶圓片可作為新一代半導體材料，推動半導體器件朝向更高性能、更低功耗的方向發展，提升我國半導體產業在國際市場上的競爭力。在機械加工產業，利用設備生長的鑽石硬質塗層刀具，可顯著提高刀具的使用壽命與加工精度，推動機械加工產業向精密化、高效化方向轉型升級。
熱絲化學氣相沉積HFCVD設備促進綠色環保：在環保領域，設備生長的鑽石產品可應用於污水處理。例如，鑽石電極在電化學污水處理中具有高效的催化性能，能夠有效降解污水中的有機污染物，提高污水處理效率，減少化學藥劑的使用，降低污水處理成本，助力環保產業的綠色發展。同時，設備在運行過程中，採用先進的節能技術與環保設計，降低能耗與污染物排放，符合可持續發展的社會需求。


等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備 ：在化學氣相沉積中，激發氣體，使其產生低溫等離子體，增強反應物質的化學活性，進而進行外延的一種方法。等離子體增強化學氣相沉積的主要優點是沉積溫度低，對基板的結構和物理性質影響小；膜的厚度及成分均勻性好；膜組織緻密、針孔少；膜層的附著力強；應用範圍廣，可製備各種金屬膜、無機膜和有機膜。鵬城半導體PECVD首創雙頻模式，中頻增加能量，射頻增加通量。


鵬城半導體立足於「技術前沿、市場前沿、產業前沿」的交匯點，致力於原始創新與技術攻關並重，聚焦產業痛點與國產化瓶頸，推動關鍵核心技術的自主可控，構建安全可靠的高端裝備國產替代路徑。公司專注於微納材料（尤其涵蓋半導體材料）與先進工藝技術服務、裝備的研發設計及整機製造。
公司人才團隊構成科學合理，由高校教授、博士組成的高水平材料與工藝研究團隊與來自工業界的資深設備設計團隊深度融合，具備30餘年在微納材料與器件、PVD/CVD沉積、外延生長、薄膜裝備成套設計與工程交付方面的技術累積與行業經驗。目前，鵬城半導體服務對象涵蓋軍工領域核心用戶、軍工研究院所、技術關聯上市公司、高水平國家重點實驗室以及國家級人才團隊（包括「千人計劃」專家、長江學者、海外高層次人才等）。


此次參展，鵬城半導體不僅展現了其作為產業創新標竿的引領作用，更為構建開放協同的全球科技生態貢獻了「深圳智慧」，助力中國半導體產業邁向更高水平的國際競爭舞臺。

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鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。