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鵬城半導體硬質塗層鍍膜解決方案：助力高端製造性能

發布時間:

2025-08-05

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在高端製造的競技場上，每一項技術的突破都如同閃耀的新星，照亮產業前行的道路。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱：鵬城半導體），作為產業內的創新先鋒，憑藉其卓越的硬質塗層鍍膜解決方案，正為高端製造性能的提升注入強大動力，成為眾多企業信賴的合作夥伴。

在高端製造的競技場上，每一項技術的突破都如同閃耀的新星，照亮產業前行的道路。 鵬城半導體技術（深圳）有限公司 （以下簡稱： 鵬城半導體 ），作為業界的創新先鋒，憑藉其卓越的硬質塗層鍍膜解決方案，正為高端製造性能的提升注入強大動力，成為眾多企業信賴的合作夥伴。​

鵬城半導體由哈爾濱工業大學（深圳）與有多年實踐經驗豐富的工程師團隊攜手創立，公司紮根於產業、技術、市場前沿交匯處，以解決產業痛點、實現產業鏈自主可控為使命，在微納技術與高端精密製造領域深耕細作，尤其在硬質塗層鍍膜技術方面展現出非凡的實力。​

先進的鍍膜技術體系​

鵬城半導體擁有一套完善且先進的硬質塗層鍍膜技術體系，涵蓋多種前沿工藝。其 熱絲化學氣相沉積（HFCVD） 解決方案，堪稱微米晶和奈米晶鑽石晶圓片生產的利器。透過這一技術，能夠製造出具有出色防腐耐磨性能的硬質塗層，在大功率器件、高頻器件及大功率雷射器的散熱熱沉應用中表現卓越。不僅如此，該技術還可應用於環保領域污水處理用的耐腐蝕鑽石導電電極的生產，展現出廣泛的應用前景。​

熱絲化學氣相沉積（HFCVD）

在高真空PVD鍍膜技術方面，鵬城半導體同樣造詣深厚。此技術利用真空條件下的蒸發或濺射，在基體表面沉積各類薄膜，從金屬、合金到化合物、半導體、陶瓷等，一應俱全。無論是單層膜、多層膜，還是摻雜膜及合金膜，都能精準鍍製，甚至可應用於磁性材料和非磁性材料的鍍膜。尤為值得一提的是，鵬城半導體將 磁控濺射薄膜沉積技術 升級到 薄膜外延技術 ，這項國內首創的突破，為第三代半導體 GaN 和第四代半導體 Ga2O3 的外延工藝方面得到了應用。​

多樣化的設備支持​

為了確保 硬質塗層鍍膜 解決方案的高效實施，鵬城半導體配備了一系列先進的設備。生產型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控濺射鍍膜機 ，在玻璃基板和陶瓷基板的 高密度通孔 和 盲孔鍍膜 中優勢盡顯， 深徑比可達 10:1 。在基板鍍膜工序中，對於 Cu/Ti 微結構、Au/TiW 傳輸導線雙體系膜層澱積能力突出，為微系統集成密度的提升提供了有力支撐。該設備具備膜層均勻性及重複性高、附著力強的特點，並可依據工藝配方進行可程式自動化控制，大大提高了生產效率和產品品質。​

 

生產型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控濺射鍍膜機​

生產型 高真空磁控濺射及離子輔助複合鍍膜機 應用範圍廣泛，從銑刀、鑽頭到軸承、齒輪、鏡片等，都能透過該設備在其表面製備出硬質耐磨塗層。它整合了工件表面處理、離子清洗、顆粒物控制、磁控濺射、離子輔助鍍膜及反應濺射鍍膜等多種工藝方法於一體，能夠製備出單層膜、多層膜、摻雜膜、金屬膜及合金膜、化合物薄膜等豐富多樣的膜層，滿足不同高端製造領域的複雜需求。

生產型 高真空磁控濺射及離子輔助複合鍍膜機

顯著的應用成效​

鵬城半導體的硬質塗層鍍膜解決方案在實際應用中取得了令人矚目的成效。在半導體製造領域，其先進的鍍膜技術為晶片製造提供了高品質的薄膜，均勻、穩定的膜層品質極大地提升了晶片的性能，助力半導體產業向更高製程、更低功耗的方向邁進。在先進封裝方面，高真空磁控濺射鍍膜機的技術突破，使得玻璃基板和陶瓷基板在3D 封裝、異質整合中的應用更加廣泛，加速了晶片小型化、高性能化的發展趨勢，為電子產品的輕薄化、高性能化提供了關鍵技術支持。​

在機械製造產業，鵬城半導體的硬質耐磨塗層顯著提高了刀具、軸承、齒輪、鏡片等的使用壽命。以銑刀為例，經過其硬質塗層鍍膜處理後，刀具的耐磨性能大幅提升，在切削過程中能夠保持更長時間的鋒利度，減少了換刀頻率，提高了加工效率，降低了生產成本。同時，塗層良好的附著力確保了在複雜工況下塗層不易脫落，保證了加工的穩定性和產品品質。​

專業的團隊保障 ​

鵬城半導體的成功離不開其專業的人才團隊。公司擁有以哈工大教授和博士為核心的高水平材料研究和工藝研究團隊，他們憑藉深厚的學術造詣和前沿的科研理念，不斷探索硬質塗層鍍膜技術的新方向。此外，來自工業界的高級裝備設計師團隊，擁有30多年的半導體材料研究、外延技術研究和半導體薄膜製備成套設備設計、生產製造經驗，將豐富的實踐經驗與先進的技術理念相結合，為公司的產品研發和解決方案制定提供了堅實的保障。​

鵬城半導體技術（深圳）有限公司的硬質塗層鍍膜解決方案，憑藉其先進的技術體系、多元化的設備支援、顯著的應用成效和專業的團隊保障，為高端製造性能的提升帶來了全方位的助力。未來，隨著技術的持續創新和應用領域的不斷拓展，鵬城半導體必將在高端製造領域發揮更重要的作用，攜手更多企業，共同開創高端製造的新篇章。

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鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

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物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。