展會邀請丨鵬城半導體誠邀您蒞臨2025中國材料大會!


發布時間:

2025-07-01

「中國材料大會2025」將於2025年7月5-8日在福建省廈門國際會展中心舉行,大會預計規模30000人,擬設115個國內(際)分會,涵蓋能源材料、環境材料、先進結構材料、功能材料、材料設計製備與評價等五大類主題;同時開設一批特色論壇,包括青年論壇、特色新材料論壇、材料教育論壇、材料期刊論壇等,除此之外,還同期舉行國際新材料科研儀器與設備展覽會等。

一、會議介紹

「中國材料大會2025」將於2025年7月5-8日在福建省廈門國際會展中心舉行,大會預計規模30000人,擬設115個國內(際)分會,涵蓋能源材料、環境材料、先進結構材料、功能材料、材料設計製備與評價等五大類主題;同時開設一批特色論壇,包括青年論壇、特色新材料論壇、材料教育論壇、材料期刊論壇等,除此之外,還同期舉行國際新材料科研儀器與設備展覽會等。

二、展位資訊

鵬城半導體 將攜基於奈米與原子製造的 PVD/CVD 技術,用於高品質的薄膜製備。例如,用磁控濺射技術進行單晶薄膜製備,將磁控濺射用於分子束外延的束流源等,前往參會。展館號:C3館,展位號:C3094,歡迎大家蒞臨指導,技術交流。

三、主推產品

* 用磁控濺射技術進行單晶薄膜製備,將磁控濺射用於分子束外延的束流源

* 磁控濺射技術解決深徑比高於10:1的微孔鍍膜

* 大尺寸金刚石多晶晶圓片,用於大功率器件、高頻器件及大功率雷射器的散熱熱沉

* 採用單頻或雙頻電漿增強型化學氣相沉積技術,是沉積高品質的氮化矽、氧化矽等薄膜的理想工藝設備

分子束外延薄膜生長設備(MBE)

生產型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機

生產型 高真空磁控濺射/離子輔助/多弧複合鍍膜機

生產型 高真空磁控濺射及離子輔助複合鍍膜機

科研型 高真空磁控濺射鍍膜機

HFCVD 熱絲化學氣相沉積設備

PECVD 電漿增強化學氣相沉積設備

四、鵬城半導體技術(深圳)有限公司

鵬城半導體技術(深圳)有限公司,由哈爾濱工業大學(深圳)與有多年實踐經驗的工程師團隊共同發起創建。公司立足於技術前沿與市場前沿的交叉點,尋求創新引領與可持續發展,解決產業的痛點和國產化難題,爭取產業鏈的自主可控。

鵬城微納技術(沈陽)有限公司是鵬城半導體技術(深圳)有限公司全資子公司,是半導體工藝和裝備的設計中心和生產製造基地。

公司核心業務是微納技術與高端精密製造,具體應用領域包括半導體材料、半導體工藝和半導體裝備的研發設計、生產製造、工藝技術服務及半導體裝備的升級改造,可為用戶提供工藝研發和打樣。

公司人才團隊知識結構完整,有以哈工大教授和博士為核心的高水平材料研究和工藝研究團隊;還有來自工業界的高級裝備設計師團隊,他們具有20多年的半導體材料研究、外延技術研究和半導體薄膜製備成套裝備設計、生產製造的經驗。

公司依託於哈爾濱工業大學(深圳),具備先進的半導體研發設備平台和檢測設備平台,可以在高起點開展科研工作。公司總部位於深圳市,具備半導體裝備的研發、生產、調試以及半導體材料與器件的中試、生產、銷售的能力。

五、會展中心交通示意圖

六、論壇活動

 

新聞中心

鵬城半導體引領未來:TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展,尤其在晶片互連工藝領域,貫穿玻璃通孔(TGV)技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來,該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示,中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中,磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝,廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破,助力高端真空鍍膜設備國產化

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術(深圳)有限公司(以下簡稱「鵬城半導體」)近日宣布,其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV(玻璃通孔)鍍膜工藝上取得重大技術突破,成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜,為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

物理氣相沉積技術(PVD)原理、分類及應用

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)是一種在真空環境下,透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子,並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今,PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢,已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜,廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破,應用前景持續拓展

近日,TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展,引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力,TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。