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鵬城半導體亮相，聚焦「卡脖子」和「前沿必爭」領域 - 2025中國材料大會

發布時間:

2025-06-24

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「中國材料大會2025」：作為新材料領域國家級學術品牌大會，面向國家重大需求，匯聚最權威的專家學者和國家級戰略科技力量，聚焦「卡脖子」領域和「前沿必爭」領域的關鍵突破，推動高端學術研討，解決行業發展中重大共性問題和新興產業推進中重大難題，搶占全球新材料發展的學術制高點，形成體系化國家級戰略布局，為推動我國新質生產力建設打造堅實的物質基礎與保障。

「中國材料大會2025」：作為新材料領域國家級學術品牌大會，面向國家重大需求，匯聚最權威的專家學者和國家級戰略科技力量，聚焦「卡脖子」領域和「前沿必爭」領域的關鍵突破，推動高端學術研討，解決行業發展中重大共性問題和新興產業推進中重大難題，搶占全球新材料發展的學術制高點，形成體系化國家級戰略布局，為推動我國新質生產力建設打造堅實的物質基礎與保障。
「中國材料大會2025」將於7月5日至8日在福建省廈門國際會展中心舉行。

屆時鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「 鵬城半導體 」）將攜前沿薄膜沉積設備及技術解決方案在C3094展台亮相。基於奈米與原子製造的 PVD/CVD 技術，用於高品質的薄膜製備。例如，用 磁控濺射 技術進行單晶薄膜製備，將磁控濺射用於 分子束外延 的束流源等。

真空鍍膜技術廣泛應用於電子、光學儀器、醫療器械、新能源、照明、汽車、機械設備、航天等多個領域。例如，在電子行業中，真空鍍膜技術用於製備半導體器件、微電子器件、反射鏡面、絕緣保護塗層、高溫感測器等。此外，真空鍍膜技術還能提升基體的物理性能、化學性能和使用壽命，且對環境污染小。
鵬城半導體主要專注於產品提升，優化迭代，提升技術門檻，深入挖掘用戶的需求，解決行業的痛點難點；在產品原理方法分類產品覆蓋 PVD物理氣相沉積 、 CVD化學氣相沉積 、 分子束外延薄膜生長設備MBE 。
鵬城半導體採用雙輪驅動模式，工藝與設備相互迭代，相互促進，使設備生產的材料，優化到更好的水平，提高了競爭力。更具體地：⑴、將磁控濺射技術提高到超高真空級別，在超級潔淨的背景下，用PVD技術，外延生長氮化鎵單晶。⑵、包括但不限於解決了 熱絲CVD 中熱絲較多時，熱絲之間容易產生黏連的問題，解決了長時間使用斷絲的問題，開發了大尺寸金剛石多晶晶圓片生長工藝。
總之，鵬城半導體將在中國材料大會2025上展示其在「卡脖子」和「前沿必爭」領域的最新突破。我們期待與業界同仁共同交流、合作，共同推動半導體產業的持續發展。

生產型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機

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鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。