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半導體製造及先進封裝持續升溫

發布時間:

2025-02-27

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得益於政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓製造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標誌著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。

得益於政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓製造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標誌著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。

半導體材料國產化率仍在進一步提升

2025年，全球半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流製程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較於先進製程，成熟製程的工藝製程節點較低，對半導體材料的工藝需求處於中等水平，這為國產半導體材料廠商提供了難得的契機，有望藉此機會推動其產品進入供應鏈體系。

HFCVD 金剛石薄膜沉積設備

中國的高需求將繼續推動設備銷售增長

自“十三五”以來，“中國製造2025”、“十四五”規劃、國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)等政策組合拳持續加碼，為半導體設備行業注入強大動能，構建了全方位、立體化的政策支持體系。2025年，設備市場將迎來強勁增長，預計增幅為19.6%, 這一激增主要受到中國持續高需求的推動。當前，人工智能AI、大數據、存儲芯片等產業的發展正推動全球半導體產業向萬億美元的市場規模邁進，而這無疑也將為半導體設備廠商提供更多的市場機會和發展空間。

生產型 高真空磁控濺射/離子輔助/多弧複合鍍膜機

先進封裝在製造工藝中的重要性日益凸顯

2025年，先進封裝將繼續成為半導體製造工藝中更重要的組成部分，有助於優化功率、性能和面積，同時降低成本。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求。為了延續摩爾定律並跟上高端計算市場的創新步伐，先進封裝成為應對這些高性能應用需求的核心策略。

生產型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機

在技術革新的浪潮和市場需求的雙重驅動下，鵬城半導體為大家呈現半導體材料、半導體設備、先進封裝領域的前沿技術、核心產品與解決方案。

生產型 高真空磁控濺射及離子輔助複合鍍膜機

公司介紹：

鵬城半導體技術(深圳)有限公司，由哈爾濱工業大學(深圳)與有多年實踐經驗的工程師團隊共同發起創建。公司立足於技術前沿與市場前沿的交叉點，尋求創新引領與可持續發展，解決產業的痛點和國產化難題，爭取產業鏈的自主可控。

鵬城微納技術（沈陽）有限公司是鵬城半導體技術（深圳）有限公司全資子公司，是半導體工藝和裝備的設計中心和生產製造基地。

公司核心業務是微納技術與高端精密製造，具體應用領域包括半導體材料、半導體工藝和半導體裝備的研發設計、生產製造、工藝技術服務及半導體裝備的升級改造，可為用戶提供工藝研發和打樣。

公司人才團隊知識結構完整，有以哈工大教授和博士為核心的高水平材料研究和工藝研究團隊；還有來自工業界的高級裝備設計師團隊，他們具有20多年的半導體材料研究、外延技術研究和半導體薄膜製備成套裝備設計、生產製造的經驗。

公司依託於哈爾濱工業大學(深圳)，具備先進的半導體研發設備平台和檢測設備平台，可以在高起點開展科研工作。公司總部位於深圳市，具備半導體裝備的研發、生產、調試以及半導體材料與器件的中試、生產、銷售的能力。

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鵬城半導體引領未來：TGV及TSV技術爆發式增長在即

隨著半導體行業的飛速發展，尤其在晶片互連工藝領域，貫穿玻璃通孔（TGV）技術日益成為核心增長動力。預計在不久的將來，該技術將在全球及中國市場迎來前所未有的增長機遇。據最新市場研究數據顯示，中國已經成為全球最大的TGV技術應用市場。

磁控濺射技術在醫療影像關鍵器件核心薄膜製備中的應用

在現代醫療影像技術的持續演進中，磁控濺射技術已成為薄膜製備領域的核心工藝，廣泛應用於醫療影像關鍵器件的製造過程。

鵬城半導體磁控濺射技術實現新突破，助力高端真空鍍膜設備國產化

深圳——在半導體先進封裝與微納製造領域持續深耕的鵬城半導體技術（深圳）有限公司（以下簡稱「鵬城半導體」）近日宣布，其自主研發的高真空磁控濺射鍍膜設備在TGV（玻璃通孔）鍍膜工藝上取得重大技術突破，成功實現深徑比大於10:1的高密度通孔鍍膜，為國產真空鍍膜設備在三維集成領域的發展注入新動力。

物理氣相沉積技術（PVD）原理、分類及應用

物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是一種在真空環境下，透過物理手段將靶材轉化為氣態原子、分子或離子，並使其在基體表面沉積形成薄膜的先進表面工程技術。自20世紀初發展至今，PVD技術因其環保、成本可控、耗材少、膜層緻密均勻、膜基結合力強等優勢，已成為現代增材製造與功能塗層領域的重要技術。 PVD可按需製備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、壓電、磁性等特性的功能薄膜，廣泛應用於機械、電子、建築、醫療等多個行業。

TGV玻璃通孔技術取得重要突破，應用前景持續拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在材料加工與微納製造領域取得顯著進展，引發半導體、先進封裝及新興電子器件行業的高度關注。憑藉其優異的電學性能、高頻特性及三維集成能力，TGV正成為下一代高密度互連關鍵技術之一。