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鹏城半导体玻璃基板TGV技术助力先进封装

發布時間:

2025-02-17

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在先進封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來可能將是先進封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在先進封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。

在先進封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來可能將是先進封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在先進封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃製成。玻璃基板封裝關鍵技術為TGV。玻璃基板產業鏈包括生產、原料、設備、技術、封裝、檢測、應用等環節，上游為生產、原料、設備環節。因獨特的物理化學屬性，玻璃基板在電子元件材料應用領域展現出巨大潛力。

全球IC封裝基板市場快速發展，預計2029年規模達315.4億美。玻璃基板為最新趨勢，預計5年內滲透率達50%以上。全球玻璃基板市場空間廣闊，2031年預計增長至113億美元。中國玻璃基板市場規模不斷擴大，2023年達333億元。國內廠商成本優勢顯著，玻璃基板國產化提速，市場空間巨大。

 

玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）互連技術最早可追溯至2008年，衍生於2.5D/3D集成TSV轉接板技術，主要用來解決TSV轉接板由於矽衬底損耗帶來高頻或高速信號傳輸特性退化、材料成本高與工藝複雜等問題。近年來技術日趨完善。各家頭部公司開始佈局，並生產出一些樣品應用於不同的領域包括：傳感器，CPU，GPU，AI，顯示面板，醫療器械，半導體先進封裝等。

玻璃通孔（TGV）的優勢主要體現在：
1）優良的高頻電學特性。
2）大尺寸超薄玻璃衬底易於獲取。

3）低成本。受益於大尺寸超薄面板玻璃易於獲取，以及不需要沉積絕緣層，玻璃轉接板的製作成本大約只有矽基轉接板的1/8；
4）工藝流程簡單。不需要在衬底表面及TGV內壁沉積絕緣層，且超薄轉接板中不需要減薄；
5）機械穩定性強。即便當轉接板厚度小於100µm時，翹曲依然較小；
6）應用領域廣泛，是一種應用於晶圓級封裝領域的新興縱向互連技術，為實現芯片-芯片之間距離最短、間距最小的互聯提供了一種新型技術途徑，具有優良的電學、熱學、力學性能，在射頻芯片、高端MEMS傳感器、高密度系統集成等領域具有獨特優勢，是下一代5G、6G高頻芯片3D封裝的首選之一。

 

設備製造商-鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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