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為您提高性價比大尺寸金剛石散熱晶圓片解決方案《颱風新聞》

發布時間:

2023-09-19

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金剛石是自然界已發現的具有最高的硬度、強度、耐磨性材料,金剛石具有的熱導率、透過波段、聲速以及半導體特性和化學惰性等綜合性能使其成為當今世界上最優秀的全方位材料。 上世紀80年代初期通過化學低壓氣相沉積生成金剛石薄膜(CVD)技術取得突破性進展,經過多年的研究發展,CVD金剛石生長技術已日漸成熟。 目前已有四種形態的CVD金剛石產品進入市場,它們是:1)純多晶金剛石厚片 2)塗層金剛石;3)大單晶金剛石;4)納米金剛石膜。 CVD金剛石的問世不僅可以帶來巨大的經濟效益,而更為重要的是,CVD金剛石可以把金剛石材料全方位特性應用發揮到及致,它必將成為世界工業經濟的重要組成部分。

【前言】金剛石是自然界已發現的具有最高的硬度、強度、耐磨性材料,金剛石具有的熱導率、透過波段、聲速以及半導體特性和化學惰性等綜合性能使其成為當今世界上最優秀的全方位材料。 上世紀80年代初期通過化學低壓氣相沉積生成金剛石薄膜(CVD)技術取得突破性進展,經過多年的研究發展,CVD金剛石生長技術已日漸成熟。 目前已有四種形態的CVD金剛石產品進入市場,它們是:1)純多晶金剛石厚片 2)塗層金剛石;3)大單晶金剛石;4)納米金剛石膜。 CVD金剛石的問世不僅可以帶來巨大的經濟效益,而更為重要的是,CVD金剛石可以把金剛石材料全方位特性應用發揮到及致,它必將成為世界工業經濟的重要組成部分。
金剛石散熱晶圓片
金剛石 自然界最高之熱導率
-隨著電子信息技術和微納製造技術的飛速發展,電子元器件的特徵尺寸減少至微納米量級,電子元器件的高集成化和高功率化使得散熱問題稱為制約電子器件發展的主要瓶頸,因此開發高性能的熱管理材料成為電子信息產業發展的重要推力。


熱導率可達 22.0 W/cm · K

 

金剛石作為高頻高功率器件的襯底是減小熱阻的理想選擇。
美國AKASH SYSTEMS公司用紅外線影象儀成功證明在同等輸出功率為4W之氮化鎵晶體管,gaN/Si芯片溫度高達約190oC,GaN/SiC芯片約為78oC,而最有效降溫為GaN/Diamond結構,其芯片溫度有效降到接近室溫之40oC左右。
關鍵設備
國內領先-本項目設備設計製造團隊起步於2000年,經過20多年的優化和疊代,產品水平處於國內領先水平。
自主研發-自主研發生產的熱絲CVD金剛石設備(HFCVD)主要用於工具級和熱學級金剛石晶圓片生產,可製備襯底尺寸:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸、 Φ400mm、 Φ500mm、Φ600mm、長1000mm ×寬600mm。
工具級金剛石 熱絲CVD設備
超大尺寸,快速生長





熱學級金剛石 熱絲CVD金剛石設備
國內唯一可製造>6英寸熱學級金剛石晶圓片的設備

金剛石晶圓生長工藝

 

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