重磅|熱絲CVD金剛石解決方案亮相第十五屆中國微納電子技術交流與學術研討會


發布時間:

2022-08-09

第十五屆中國微納電子技術交流與學術研討會於8月12日-14在廈門君泰酒店召開,此次 「論壇」大多來自我國從事MEMS、傳感器、機器人、微加工、微製造、微系統、微能源、納米材料等相關的高校院所、生產製造和封裝測試單位,成員主要負責生產管理工作的領導和技術人員,負責設備規劃和選型的專家,以及從事教學科研的學者。

第十五屆中國微納電子技術交流與學術研討會於8月12日-14在廈門君泰酒店召開,此次 「論壇」大多來自我國從事MEMS、傳感器、機器人、微加工、微製造、微系統、微能源、納米材料等相關的高校院所、生產製造和封裝測試單位,成員主要負責生產管理工作的領導和技術人員,負責設備規劃和選型的專家,以及從事教學科研的學者。
近些年,國家相關政策陸續出台,持續加碼第三代半導體,科技創新如火如荼。 整個半導體市場規模迎來快速發展。

政策東風

現有市場:半導體領域制備工藝及裝備主要依賴進口,那我們怎麼辦呢?
解決現存問題,關鍵要在加強基礎研究上發力,提升產業鏈自主可控能力,國產化產品,共建一個全國知名的產品及企業。
屆時鵬城半導體受主辦方邀請也參與此會議,企業自主研發的熱絲CVD金剛石設備、分子束外延薄膜生長設備MBE設備等解決方案亮相本次會議。
分子束外延薄膜生長設備(MBE)
作為一家致力於半導體材料、工藝和裝備的研發設計、生產製造的科技型企業,鵬城半導體技術(深圳)有限公司(簡稱:鵬城半導體),在國內首家推出具有自主知識產權的分子束外延薄膜生長設備MBE(分子束外延MBE)用於外延光電半導體材料;本公司利用國內高效的生產效率以及多學科人才的匯集通過對設備的功能、品控、工藝設計層層管理使得該設備具備與同類型進口設備對標競爭的能力。
設計團隊將設備結構模塊化,各重要部件可作為單獨模塊獨立拆卸用於更換和升級,無需拆卸整機,減少維護時間,提高用戶工作效率。 各部件安裝接口按照國際標準設計,可配套進口標準零部件。 分子束外延薄膜生長設備MBE自主創新解決競品存在的問題,設備生產周期可控,品質可控,在不影響功能使用以及體驗的前提下,設備價格與同級別進口設備相比較,更具優勢,為更多研究單位提供使用機會,由於設備結構模塊化,部分部件可用進口部件替換,滿足進口國產配件並行使用。 設備維護響應時間短,配件配套效率高,設備運行穩定。




分子束外延薄膜生長設備(MBE)-實驗型

分子束外延薄膜生長設備(MBE)-生產型

熱絲CVD金剛石製備設備

鵬城半導體熱絲CVD設備方案
多領域 易操作 沉積區域大

熱絲CVD金剛石主要用於微晶和納米晶金剛石薄膜、導電金剛石薄膜、硬質合金基金剛石塗層刀具、陶瓷軸承內孔鍍金剛石薄膜等。

可用於生產製造環保領域污水處理用的耐腐蝕金剛石導電電極。
可用於平面工作的金剛石薄膜製備,也可用於刀具表面或其它不規則表面的金剛石硬質塗層製備。
平面工作尺寸
圓形平面工作的尺寸:最大φ650mm。
矩形工作尺寸的寬度600mm/長度可根據鍍膜室的長度確定(如:工件長度1200mm)。
配置冷水樣品台。
熱絲電源功率
可達300KW,1KW ~ 300KW可調(可根據用戶工藝需求配置功率範圍)
設備安全性
-電力系統的檢測與保護
-設置真空檢測與報警保護功能
-冷卻循環水系統壓力檢測和流量檢測與報警保護
-設置水壓檢測與報警保護裝置
-設置水流檢測報警裝置
設備構成
真空室構成
雙層水冷結構,立式圓形、立式D形、立式矩形、臥式矩形,前後開門,真空尺寸,根據工件尺寸和數量確定。
熱絲
熱絲材料:鉭絲、或鎢絲
熱絲溫度:1800℃~ 2500℃ 可調
樣品台
可水冷、可加偏壓、可旋轉、可升降 ,由調速電機控制,可實現自動升降,(熱絲與襯底間距在5 ~ 100mm範圍內可調),要求升降平穩,上下波動不大於0.1mm。
工作氣路(CVD)
工作氣路根據用戶工藝要求配置:
下面氣體配置是某一用戶的配置案例。
H2(5000sccm,濃度100%)
CH4(200sccm,濃度100%)
B2H6(50sccm,H2濃度99%)
Ar(1000sccm,濃度100%)
真空獲得及測量系統
控制系統及軟件
熱絲CVD金剛石設備分類






























實驗型熱絲CVD金剛石設備

單面熱絲CVD金剛石設備

雙面熱絲CVD金剛石設備

生產型熱絲CVD金剛石設備

可製備金剛石面積-寬650*1200mm

可製備金剛石φ650mm

第十五屆中國微納電子技術交流與學研討會
時間:8月12-14日
地點:廈門君泰酒店

新聞中心

鵬城半導體展會風采|第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會

2026年8月26日至28日,為期三天的第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)7號館圓滿落幕。鵬城半導體技術(深圳)有限公司(以下簡稱「鵬城半導體」)攜鑽石散熱晶圓片與核心鍍膜設備(PVD鍍膜設備、CVD鍍膜設備)亮相H20展位。

鵬城半導體邀您相聚第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會,共赴先進封裝產業技術盛會

2026年8月26日至28日,第八屆精密陶瓷產業鏈展覽會將於深圳國際會展中心(寶安新館)7號館盛大啟幕。鵬城半導體技術(深圳)有限公司(簡稱「鵬城半導體」)將亮相本次展會,並參與同期舉辦的第四屆玻璃基板暨先進封裝產業鏈高峰論壇,誠邀廣大客戶、行業同仁蒞臨交流,共探產業技術發展新機遇。

鵬城微納榮獲「創贏未來」創業大賽全國總決賽三等獎

近日,由人社部和安徽省人民政府聯合主辦的「創贏未來」創業大賽全國總決賽在合肥市落下帷幕。鵬城微納技術(瀋陽)有限公司(以下簡稱「鵬城微納」)憑藉隧道連續式高真空磁控鍍膜封裝設備項目,榮獲「科技成果+創業賽道」全國總決賽三等獎,穩步走完省級選拔賽晉級全國賽場的完整賽程。

颱風資訊|HFCVD——大尺寸鑽石薄膜沉積

大尺寸鑽石薄膜是實現規模化工業應用的關鍵,而HFCVD熱絲化學氣相沉積技術,正是目前製備大尺寸鑽石薄膜最主流、最高效的工業化方案。

TSV技術:AI算力的核心支柱

打通AI晶片的資料傳輸大動脈,支援算力持續躍升,需要晶片內部的底層關鍵技術——TSV矽通孔。TSV全稱為Through-Silicon Via,中文譯為矽通孔技術。簡單來說,它透過在矽片中製造垂直通孔並填充導電材料,從而於矽片的上下表面之間建立一條垂直的高密度電互連通道,實現晶片之間互連,是2.5D/3D封裝的關鍵工藝技術之一。