產品分類
生產型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機
生產型TGV/TSV/TMV高真空磁控濺射鍍膜機（Sputter-2000W系列）該設備用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜，深徑比>10:1。
- 產品描述
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生產型TGV/TSV/TMV 高真空磁控濺射鍍膜機（Sputter-2000W系列）該設備用於玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜，深徑比>10:1。例如：用於基板鍍膜工序Cu/Ti微結構，Au/TiW傳輸導線雙體系膜層沉積能力，為微系統集成密度提升提供支撐。
本設備優點：膜層均勻性及重複性高，膜層附著力強，設備依據工藝配方進行可編程自動化控制。
設備結構及性能參數
-單鍍膜室、雙鍍膜室、多腔體鍍膜室-臥式結構、立式結構
-線列式、團簇式
-樣品傳遞：直線式、圓周式
-磁控濺射靶數量及類型：多支矩形磁控靶
-磁控濺射靶：直流、射頻、中頻、高能脈衝兼容
-基片可加熱、可升降、可加偏壓
-通入反應氣體，可進行反應濺射鍍膜
-操作方式：手動、半自動、全自動
-基片托架：根據基片尺寸配置
-基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客戶指定尺寸
-進/出樣室極限真空度：≤8X10-5Pa
-進/出樣室工作背景真空度：≤2X10-3Pa
-鍍膜室的極限真空度：5X10-5Pa,
工作背景真空度：8X10-4Pa
-膜層均勻性：<5%（片內），<5%（片間）
-設備總體漏放率：關機12小時真空度≤10Pa
工作條件
類型
參數
備註
供電 ～380V 三相五線制
功率 根據設備規模配置 冷卻水循環 根據設備規模配置 水壓 1.0～1.5×105Pa 制冷量 根據散熱量配置 水溫 18～25℃ 氣動部件供氣壓力 0.5MPa～0.7MPa 質量流量控制器供氣壓力 0.05MPa～0.2MPa 工作環境溫度 10℃～40℃ 工作環境濕度 ≤50% 
關鍵詞:
獲取報價
聯系人:戴小姐
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瀋陽辦公地址:遼寧省瀋陽市大東區望花南街15號瀋陽大學科技園
電話:13632750017
郵箱:Sales@hitsemi.com
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