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金剛石散熱晶圓片

隨著電子信息技術和微納製造技術的飛速發展,電子元器件的特徵尺寸減少至微納米量級,電子元器件的高集成化和高功率化使得散熱問題稱為制約電子器件發展的主要瓶頸,因此開發高性能的熱管理材料成為電子信息產業發展的重要推力。 金剛石作為高頻高功率器件的襯底是減小熱阻的理想選擇。

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