MAMS電子清刷系統

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服務支持:

項目	配置和指標
1	工藝腔體和裝載鎖
	工藝腔體及LOAD LOCK材質為304不鏽鋼,內外電解拋光,前開門,濺射腔體預留多個法蘭口。
2	系統控制
	系統控制櫃通過電源分配箱給各部件供電,加熱器配保護裝置,安全互鎖。計算機主機為工控觸摸屏,三級權限,設備各模塊運行數據、工藝數據均可視化。
3	真空系統
	真空配置渦旋乾泵、分子泵,抽速35m3/h、60 m3/h,工藝極限真空度≤ 3E-8 Torr, LOAD LOCK極限真空度≤ E-7Torr。皮拉尼寬量程真空計組合測試真空度,量程從大氣到5E-10Torr。
4	磁控濺射沉積源
	可選配直流、直流/脈衝、射頻電源及切換開關。分基片台A、B,均為可加偏壓懸浮基片台,A向上濺射、B向下濺射,0-20rpm連續自傳。
5	工藝控制
	工藝腔室膜厚控制精度0.01A/s,膜厚均勻性:≤±5%,加熱溫度RT-600℃,PID控溫精度+/-1度。工藝工裝為8寸平台,適應單wafer,兼容chips,mask對位。
6	離子源、電子刷、光源和探針
	離子源用於基片清洗或輔助沉積,配4CM離子源和一路氣體。自製電子電刷束斑區域直徑40mm,通過電子掃描進行區域清刷。自製光源用於薄膜表面照射,輔助檢測薄膜透光性。探針在線檢測薄膜因光源產生電子數及電流方向。
7	設備支架和工裝
	採用鋁型材結構支架,配地輪、地腳。