電感、電容複合三維等離子體清洗機 HITSemi-Plasma-C
電感、電容複合三維等離子體清洗機透過高頻等離子電源將氣體在真空下電離生成高活性等離子體。在低溫環境下(接近室溫),等離子體釋放藍紫色輝光(O2顯藍色、Ar呈深紫),其高能粒子與材料表面發生物理轟擊及化學反應,精準實現表面清潔、活化、蝕刻等改性效果,賦予材料親水性、疏水性或低摩擦特性。智能控制系統與氣路系統確保工藝穩定,適用於複雜三維結構的高效處理。
- 產品描述
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電感、電容複合三維等離子體清洗機透過高頻等離子電源將氣體在真空下電離生成高活性等離子體。在低溫環境下(接近室溫),等離子體釋放藍紫色輝光(O 2 顯藍色、Ar呈深紫),其高能粒子與材料表面發生物理轟擊及化學反應,精準實現表面清潔、活化、蝕刻等改性效果,賦予材料親水性、疏水性或低摩擦特性。智能控制系統與氣路系統確保工藝穩定,適用於複雜三維結構的高效處理。
可任意切换電容式/電感式激發等離子體方式。
電感、電容複合三維等離子體清洗機廣泛應用於產品表面活化/清洗、蝕刻、去膠,透過其處理,能夠改善材料表面的浸潤能力,使多種材料能夠進行塗覆、鍍等作業,增強黏合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。
主要特點
- 高效清潔與深度活化
全污染物清除:物理轟擊與化學分解協同作用,去除有機物、無機物及顆粒。
深度活化:無方向性等離子體滲透微孔及複雜結構(如螺紋、盲孔),實現三維均勻清洗。
表面性能提升:微米級粗化,接枝-OH/-COOH,接觸角可達到10°,附著力提升>80%。
- 環保安全與低溫工藝
零污染排放:全程零溶劑,無廢液/廢氣,符合RoHS標準,分解為CO 2/H2 O等無害物質。
低溫工藝:低溫處理(≤50°C)避免熱敏材料(如塑料、薄膜)損傷。
- 經濟高效
降本增效:單次處理僅需3分鐘~10分鐘,能耗為傳統濕法30%,維護成本降低40%。
- 智能調控與工藝靈活
智能調控:氣體/電場強度/真空度精準匹配,單機實現清洗、活化、蝕刻多功能切換。技術參數
產品型號 HITSemi-Plasma-C 離子源功率 0~300W功率可調 離子源頻率 13.56MHz 控制形式 半自動/全自動 清洗時間 1秒~9999秒可調 工作真空度 10帕~500帕 極限真空度 10-1帕 抽真空時間 ≤60秒 破真空時間 ≤15秒 設備總體漏放率 關機12小時真空度≤20Pa 內腔 方形腔體尺寸:240mm × 300mm × 150mm 石英腔體:φ250mm × 400mm 載物托盤 電極板數量:3層(單層電極板可調整測試) 載物電極板尺寸:230mm × 220mm 電極固定方式:插拔可拆卸 托盤置物高度:15mm~55mm可調 工藝氣體 4路(N 2 、Ar、O 2 、H 2 選配) 控制系統 PLC+觸控螢幕 設備工作條件
供電 AC 220V(±10V)50/60Hz 功率 3千瓦 冷卻水 ≤100升/分钟 氣動部件供氣壓力 0.5MPa~0.7MPa 質量流量控制器供氣壓力 0.05MPa~0.2MPa 工作環境溫度 10℃~40℃ 工作環境濕度 ≤50%
關鍵詞:
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