小型等離子清洗機(電容式)HITSemi-Plasma-C1
利用電場的能量來激發和維持等離子體。在平行電極板上施加高頻的交流電壓。強大的交變電場使反應氣體中的自由電子加速,這些高能電子與氣體分子發生碰撞,使其電離、分解,從而形成等離子體。
- 產品描述
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利用電場的能量來激發和維持等離子體。在平行電極板上施加高頻的交流電壓。強大的交變電場使反應氣體中的自由電子加速,這些高能電子與氣體分子發生碰撞,使其電離、分解,從而形成等離子體。
離子定向性強,能量高,對於去除頑固的污染物(如油脂、指紋)和進行表面蝕刻、粗化效果非常好。適用於平面基片的清洗。
主要特點
小型化,方便实验室操作和使用,大幅降低实验成本。
物理濺射能力強。適合處理頑固污染物。技術參數
產品型號 HITSemi-Plasma-C1 等離子源功率 300W(60%~100%連續可調) 等離子源頻率 40KHz/13.56MHz 控制形式 半自動/全自動 清洗時間 1秒~9999秒可調 真空度 <80帕 真空泵 抽氣速率:2L/S(油霧過濾) 內腔(圓形) 尺寸:φ150mm × 280mm
材質:316不鏽鋼有效處理空間 130毫米×245毫米 處理溫度 <60° 極板佈局 平行電極板:功率極板(1)+不鏽鋼托盤(1) 工藝氣體 2路(N 2 、Ar、O 2 、H 2 選配) 控制系統 PLC+觸控螢幕 設備工作條件
供電 AC 220V(±10V)50/60Hz 功率 1.5KW 工作環境溫度 10℃~40℃ 工作環境濕度 ≤50%
關鍵詞:
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